半導(dǎo)體芯片表面灰塵處理方式有哪些
半導(dǎo)體芯片表面灰塵處理的方式包括以下幾種：
1. 空氣吹掃：使用高壓空氣吹掃表面的灰塵，這是一種快速和便捷的清洗方法，但要注意吹洗的壓力和方向不要對(duì)芯片造成任何傷害。
2. 液態(tài)二氧化碳清洗：俗稱雪花清洗，屬于干式清洗，利用液態(tài)二氧化碳低溫和爆破的特性，通過(guò)壓縮空氣將液態(tài)二氧化碳噴射的半導(dǎo)體表面，清洗能力優(yōu)于直接空氣吹掃，而且液態(tài)二氧化碳噴射后直接生化，亦不會(huì)產(chǎn)生二次污染，所以適合用來(lái)清洗不適合用化學(xué)方式清洗的產(chǎn)品。
3. 離子清洗：通過(guò)離子束清洗、離子轟擊等技術(shù)將表面的灰塵和有機(jī)物質(zhì)清洗干凈，該方法可以清除芯片表面10納米以內(nèi)的灰塵。
具體的處理方式需要根據(jù)灰塵的種類和嚴(yán)重程度來(lái)選擇。
